|
Standard- Leiterplatten
Multilayer bis zu 14 Lagen
Platinenstärke ab 200µ @ 2 Lagen
Leiterbahnbreite / Abstand
Innenlagen
Aussenlagen
75µ @ 18µ Kupfer 100µ @ 18µ Kupfer
100µ @ 35µ Kupfer 150µ @ 35µ Kupfer
150µ @ 70µ Kupfer 200µ @ 70µ Kupfer
300µ @ 105µ Kupfer
Bohrungen ab 0.2 mm
Buried / Blind Vias, Via fill
variabel konfigurierbare Layer- Stacks
Oberflächen HAL,Hartgold,Chemisch Ni/Au,Chemisch Ag, ENTEK, Flash Gold
diverse Kernmaterialien
Beratung
|
